INTROMET ITM-525型PCB銅厚測試儀
一般信息
INTROMET ITM-525型PCB銅厚測試儀設計用於非破坏性非接觸式在線測量電鍍通孔和層壓板上銅箔的銅厚度。 ITM-525用於過程控制以保持高質量的PCB生產。
功能
可以測量低至0.45mm直徑的通孔（孔銅探頭可選）
可以測量單層、雙層和多層PCB
對PCB的尺寸大小沒有要求，即多大的PCB都可以測試
可以測量濕板和未蝕刻板
可以測量鍍SnPb的PCB
只需要從PCB的一面插入即可測量
使用可追溯N.I.S.T標準片進行校準
即時讀取和統計
USB連接
規格
PCB厚度：0.5~6mm
PCB通孔直徑：0.45~2mm
孔銅厚度測量範圍：5~60μm
分辨率：0.1μm
層壓板銅厚測量範圍15~80μm
INTROMET ITM-525採用渦流工作原理，由主機和各種探頭尺寸組成。
ITM-525主機
ITM-525主機是袖珍型，電池供電設備。它可根據PCB厚度，銅電導率，測量單位（m或mils），當地時間和警報進行調整。它存儲讀數並具有USB下載功能。內置功能包括讀取次數，最小/ 讀數，平均值，標準偏差，範圍，Cp，Cpk和直方圖。
電源：2節AA電池
存儲的閱讀數量：15,000
重量：280克
尺寸 ：80x155x30mm
ITM-525探頭
用於通孔的渦流探頭可拆卸，由帶可更換EP-25和EP-30插入式濾芯的探頭支架組成。 EP-20探頭不可拆卸。 探頭尖端插入通孔讀取數據。
由於探針尖端的特殊結構，可以檢測銅中的裂紋。 縮短的探頭EP-25S和EP-30S可供選擇。
CSP探頭用於測量未蝕刻PCB層壓銅箔的厚度，採用四點電阻測量原理，不需要銅表面清潔。
服務商
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